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压电纳米定位台应用于锡膏测厚仪

随着科技发展,PCB板中装配的元件越来越小,元件装配密度越来越大,焊点变得越来越小。据统计,60%-70%的焊接缺陷都是由于不良锡膏印刷结果造成的,锡膏厚度是预测成品板子质量的重要指标。锡膏测厚仪可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良,提供有效的统计制程控制数据,使最终的不良率大大降低。

锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。由于锡膏层的厚度非常薄,而测量精度要求为微纳米量级,一般的测量方法不能满足要求,这就需要用到高精度微位移的测量成像方法。为了收集和高度有关的信息,在拍摄的图像上采用压电纳米定位台带动光栅移动4次,移动一次拍摄一组图像,最终合成一组图像,描绘出锡膏的厚度分布图,可以监控锡膏印刷质量,减少不良。

芯明天P66系列一维压电纳米定位台

P66.X以压电陶瓷为驱动源并采用直驱式驱动机构的一维压电纳米定位台,是压电与柔性铰链相结合的纳米定位系统,可达毫秒级响应、纳米级定位精度,并可选配高精度传感器进行闭环精密定位控制。已广泛应用于干涉、显微成像、检测等领域。

 

产品特点

· 位移可达30μm

· 分辨率可达0.7nm

· 重复定位精度可达12nm

· 承载能力8kg

· 亚毫秒响应时间

 

技术参数

型号

尾缀S-闭环

尾缀K-开环

P66。X30S

P66。X30K

单位

运动自由度

X

 

标称行程范围

(0~120V)

24/轴

μm±20%

最大行程范围

(0~150V)

30/轴

μm±20%

传感器类型

SGS/-

 

闭/开环分辨率

1。5/0。7

nm

闭环线性度

0.1/-

%F.S.

闭环重复定位精度

0.05/-

%F.S.

俯仰/偏航/滚动

<15

µrad

推/拉力

120/15

N

运动方向刚度

4.4

N/μm±20%

空载谐振频率

2.6

kHz±20%

闭/开环空载阶跃时间

5/0.8

ms±20%

闭环空载

工作频率

10%行程

500

Hz±20%

100%行程

50

最大承载

8

kg

静电容量

3.6

μF±20%

材质

 

重量

260

g±5%

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